enmech - Enabling mechatronic foil innovations. Freudenberg Group.

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Warum auf unsere Produkte Verlass ist

Weil unsere Prozesse höchste Qualität sicherstellen

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Inhalt

Flexible Leiterplatten - unsere FPC Prozesse

Die Basis für unsere mechatronischen Produkte bilden unsere flexiblen Leiterplatten (FPC = flexible printed circuit). Bei diesen Leiterplatten handelt es sich üblicherweise um 25 – 75 μm dünne flexible Folien aus PET-(Polyester), PEN-(Polyethylennaphthalat) oder PI-(Polyimid) Material, die vollflächig mit Kupfer der Dicken 18 bis 105 μm verklebt sind. Das Leiterbahnbild des Kupfers wird durch einen Ätzprozess im hochwirtschaftlichen Rolle-zu-Rolle Verfahren gefertigt. Einlagige sehr große Schaltungen von 100 x 50 [cm] stellen für uns kein Problem dar. Durch unsere hochpräzisen Fertigungsverfahren können wir Leiterbahnbreiten von bis zu 100µm realisieren.

Sofern benötigt verzinnt enmech das komplette Leiterbahnbild aus Kupfer und stellt damit eine hervorragende Lötbarkeit sicher. Alternativ zum Kupferätzverfahren bietet enmech die Möglichkeit flexible elektrische Leiterplatten mittels Leitpastendruck auf PEN- oder PET-Basis zu fertigen.


 

Nach der Leiterbilderstellung setzt enmech weiterhin auf effiziente Rolle-zu-Rolle Fertigung. Das Folien-Kupfer-Laminat wird mit einer ebenfalls aus PEN oder PET bestehenden Deckfolie zu einem gegen Feuchtigkeit widerstandsfähigen und elektrisch isolierenden Verbund verarbeitet. Alternativ oder ergänzend kann zum Schutz des Kupfers anstatt von Folie ein verschiedenfarbiger Decklack großflächig oder partiell aufgedruckt werden. Öffnungen in der Deckfolie werden je nach Toleranzanforderungen (rotations-) gestanzt oder durch ein werkzeugloses Laserverfahren ermöglicht. Bei besonders strengen Toleranzvorgaben werden einzelne Deckfolienbogen hochpräzise ausgerichtet und laminiert.

  

 

 

 

 

 

 


Obwohl unsere flexiblen Leiterplatten schon nahezu jeder dreidimensionalen Struktur folgen besteht die Möglichkeit die Folien mittels Kalt- und Warmverformungsprozessen noch besser an Ihre jeweiligen Bedürfnisse anzupassen.

Abschließend überprüft unser umfangreiches Testequipment die Leiterplatten zu 100 Prozent auf Durchgängigkeit und Kurzschlüsse.

Die nächsten Schritte auf dem Weg zu Ihrem mechatronischen Produkt haben wir für Sie unter den Abschnitt „FPCplus zusammengefasst.

Ätzen der Kupferstruktur
Deckfolienlamination im Rolle-zu-Rolle Verfahren
Deckfolienlamination im Bogen
Elektrischer Test der flexiblen Leiterplatte