enmech - Enabling mechatronic foil innovations. Freudenberg Group.

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Warum auf unsere Produkte Verlass ist

Weil unsere Prozesse höchste Qualität sicherstellen

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Inhalt

Integrierte Elektronik - Unsere FPCplus Prozesse

Unsere mechatronischen Module auf Basis von flexiblen Leiterplatten können mittels Steckverbindungen elektrisch kontaktiert werden. Die dafür benötigten Kontakte werden von enmech in einem permanent überwachten und automotivtauglichen Crimp-Prozess einzeln angeschlagen. Im Gegensatz zum gleichzeitigen Anschlagen von Kontakten ermöglicht Ihnen  unser Verfahren eine hochzuverlässige und gasdichte elektrische Crimpverbindung. Die Montage von (gedichteten) Gehäusen komplettiert die Steckverbindung.


Ein wesentlicher Vorteil unserer auf flexibler Leiterplattentechnologie basierenden Mechatronik besteht in der Integration von elektrischen Komponenten. Nahezu jede elektrische (LED, Widerstände, Transistoren, Spulen, ASICs, etc.) wie auch mechanische/optische (Linsen, etc.) SMD Komponente kann von enmech auf die flexiblen Leiterplatten aufgebracht werden. Neben Laserlötanlagen verfügt enmech über mehrere vollautomatische Pick-und-Place Anlagen sowie Reflow-Öfen der neuesten Generation. Unser 3D-Lötpasteninspektion stellt schon vor dem eigentlichen Lötprozess eine optimale Lötqualität sicher. Für kleinere Stückzahlen oder besondere Anwendungen bieten wir Ihnen gerne auch manuelles Löten oder Bügellöten an.



Jedes im Reflow-Lötprozess gefertigte Teil überprüft enmech mittels automatischer optischer Inspektion (AOI) auf perfekte Qualität. In-Circuit-Tests überprüfen unsere bestückten flexiblen Leiterplatten auf Mängel in der Leiterbahnführung sowie Löt- und Bauteilfehler. Unser Tracability-System stellt eine lückenlose Rückverfolgung aller Komponenten und Fertigungsschritte sicher.

Durch unsere FPCplus Mechatronik Prozesse werden unsere bestückten Leiterplatten zu innovativen und intelligenten Mechatronik-Modulen. Erfahren Sie hier mehr …

Krimpverbindung
SMD Bestückung